高通与歌尔股份开发新智能头显参考设计支持容易

作者: 时间:2021年06月04日 0条点评

高通与歌尔股份开发新智能头显参考设计,支持手部与手势追踪

2015服务器市场 国产品牌需打造核心竞争力 5月29日,基于Qualcomm Snapdragon™ XR1 平台的新一代智能头显参考设计在世界增强现实博览会(Augmented World Expo:简称AWE)上正式亮相,作为深度合作的OEM厂商和技术生态系统伙伴,歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔”)与Qualcomm Technologies, Inc.(以下简称“Qualcomm”)合作开发这款以VR头显一体机形态呈现的智能头显参考设计。该智能头显参考设计的出现,将有助于品牌厂商快速定制开发性能优异的VR、AR以及MR头显。同时还通过USB-C可接入、PC等扩展更丰富的内容。

基于Qualcomm Snapdragon™XR1强大的计算能力和歌尔在VR/AR方面的技术优势与系统解决方案能力,该新一代智能头显参考设计充分展现了Qualcomm Snapdragon™XR1平台处理能力的优势:它不仅作为VR一体机独立使用,还可以直接连接用户的或电脑等主机,为用户接入更丰富的内容与应用;采用双目4K,PPI超过1000的Fast LCD液晶屏,提供卓越的视觉体验;采用双摄像头Inside-out技术方案,可实现室内自由移动而不需要额外的传感器;集成了眼动追踪与超声波6DOF手柄技术,支持手部与手势追踪,提供良好的用户追踪与交互体验。

在VR/AR领域,歌尔可提供包括从最初的ID设计到电子设计、机械设计、射频与天线设计、声学设计、光学设计、软件设计、产品测试再到最终整机量产的一站式服务。尤其在光学方面,歌尔具备独立的光学方案设计、光学模组研发和生产能力。而依托丰富的产线与平台,歌尔可将自己高性能的零部件产品整合到VR/AR整机产品当中,同时与VRAR行业内软件和算法厂商广泛合作,进一步增强系统化解决方案能力。作为VR/AR生态的主要合作伙伴,歌尔自2016年开始已与Qualcomm联合开发了数款基于Qualcomm Snapdragon™移动平台的智能头显参考设计,其中多款参考设计已实现商用。歌尔在VR/AR光学方面的独特优势,以及对VR/AR头显ID、结构、散热、材料等方面深入的理解和丰富的项目经验,使得Qualcomm Snapdragon™XR1平台的能力得以充分的展现,为品牌厂商提供卓越的VR/AR智能头显解决方案参考。

实际上,此前高通在今年的CES和MWC上展示了基于骁龙855智能的分体式VR参考设计,虽然当时并未公开详情,但根据消息人士表明,这款分体式VR头显内可以选择内置一颗XR1芯片,以尽可能减少连接外部设备带来的延迟问题。根据今天公开的消息,这款XR1参考设计采用了来自JDI的单眼2K LCD显示屏,刷新率达72Hz,ppi超1000。

同时,该机还采用双摄完成Inside-Out 6DoF追踪定位,集成Tobii眼动追踪装置,并兼容注视点渲染技术,同时内置用于手柄6DoF定位追踪的超声波元件。此外,该参考设计还支持全手部跟踪以及手势跟踪,可以完成点击,缩放,捏合,滚动等操作。可以看出,XR1芯片在AR/VR的产品形态演进过程中起到至关重要的作用。此前大家专注一体机,现在分体式设计更为流行,而在分体式设计中有些厂商喜欢在眼镜侧内置一颗芯片,这时一颗相对低成本、低功耗的产品就浮现在大家面前。

文章来源:集微

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