高通拟亿美元收购在中永恒

作者: 时间:2021年06月04日 2条点评

高通拟31亿美元收购TDK在RF360中持有的股份,有助于向5G过渡

9月17日早间消息,高通表示,将以31亿美元的价格收购TDK在射频前端合资公司RF360中持有的股份。RF360为高通与日本TDK公司的合资公司,生产射频前端(RFFE)滤波器。这笔交易使得高通可以将这些技术完全整合到下一代5G解决方案之中。

高通通过与TDK的合作拓展了在射频前端方面的专业性,射频前端将蜂窝基带连接至天线。以往在智能和其他移动通信设备中,射频前端一直是独立组件。上月高通表示,将把这个部分整合到骁龙基带-射频系统产品中,向客户提供由骁龙处理器、5G基带芯片、射频前端和天线组成的模组。这样的模组尺寸更小,相对于以往得到了更好的优化,有利于开发能耗更低的设备。

考虑到这样的情况,高通需要掌握模组中所有元件的所有权,以免在人员安排和项目方向等方面遭遇冲突。因此,高通此次收购了RF360的工程师和知识产权。

高通总裁克里斯蒂亚诺·亚蒙(Cristiano Amon)表示:“我很高兴正式欢迎合资企业员工加入高通,他们是高通射频前端团队不可或缺的一部分。随着我们在通往5G世界的道路上继续发明突破性技术,我期待迎来更多创新。”

这笔交易意味着高通可以为6 GHz以下频段和毫米波频段设备提供端到端的5G解决方案,其中包括功放、滤波器、多路复用器、天线调谐器、低噪声放大器、开关和包络追踪产品。高通表示,基于20多年的射频前端经验,目前该公司拥有“最广泛的射频前端产品组合之一”。

高通称,包括最初投资、向TDK支付的款项以及发展义务在内,这笔交易的总收购价约为31亿美元。今年8月份,TDK在RF360的剩余权益价值为11.5亿美元。

7 - 恭喜现在你的系统就是3.52 M33了! 高通表示,这笔收购交易将加强公司的射频业务,有助于支持公司向5G的过渡。“我们建立这一合资公司的目标就是加强高通技术的前端解决方案,使得我们能够为移动设备生态系统提供真正完整的解决方案。我们已经这么做了。”高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示。

受此消息影响,高通股价在周一盘前交易中下跌0.9%。截至上周五,高通股价今年已经累计飙升了37.8%,高于标准普尔500指数的20.0%涨幅。

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